绿色电子组件可靠性试验及失效分析技术高级研修班
（第261期）
| 公开课详情 | |
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| 开课时间： | 2011年08月27日 09:00（该课程已结束） |
| 结束时间： | 2011年08月28日 17:00 |
| 课程价格： | 2800元/人.两天，会员单位6张门票即可 （含教材、证书、茶点、午餐、税金等费用） 购买学习卡享受更多优惠 |
| 授课讲师： |
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| 开课地点： | 广州 广州市天河区广州大道中193号新达城广场南塔7楼会议室(广州大道与天河北路交口）
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| 课程类别： | 生产管理 -- 质量管理 |
| 推荐指数： |  |
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| 咨询热线：400-0808-155 |
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适用对象
课程时长
课程收益
了解电子组件可靠性基础知识
全面了解电子组件可靠性试验方法和失效分析手段
掌握电子组件工艺评价方法和案例分析
掌握焊点疲劳可靠性保证技术
掌握PCB质量保证技术及案例分析
掌握电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分析
课程大纲
第一章 电子组件可靠性概述
1.1 可靠性基础
1.2 电子组件可靠性特点
1.3 电子组件可靠性保证技术概述
第二章 电子组件可靠性试验方法和失效分析手段
2.1 电子组件可靠性试验原理
2.2 电子组件可靠性试验方法
温度循环试验 温度冲击试验 机械振动试验 强度试验 高温高湿试验
2.3 电子组件失效分析概述
2.4 电子组件失效分析方法概述
外观检查 声学扫描 金相切片分析 红外热像分析
X-射线检查 扫描电镜及能谱分析 红外光谱分析 热分析
第三章 电子组件工艺评价方法和案例分析
3.1 焊接原理
3.2 良好的焊接评价标准
3.3 焊接工艺评价方法
3.4 常见焊接工艺缺陷失效案例分析及讨论
第四章 焊点疲劳可靠性保证技术
4.1焊点疲劳机理
4.2焊点疲劳试验方法
4.3 焊点疲劳失效案例分析及讨论
第五章 PCB质量保证技术及案例分析
5.1 PCB主要可靠性问题概述
5.2 无铅喷锡上锡不良案例分析及讨论
5.3 PCB耐热性能要求及评价
5.4 镍金焊盘的黑焊盘可靠性
5.5 其他可靠性问题
第六章 电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分析
6.1 电子组件绝缘失效机理
6.2 电子组件绝缘可靠性评价方法
6.3 电子组件绝缘失效案例分析及讨论
第七章 电子元器件可靠性保证技术及案例
7.1 电子器件选择策略
7.2 电子器件工艺性要求概述
7.3 器件可焊性测试及控制方法
7.4 无铅器件锡须控制方法
7.5 塑封器件潮湿敏感损伤控制方法
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